在傳統(tǒng)的金屬腔通常采用抽頭線(xiàn)分別連接輸入/輸出端口與首尾兩個(gè)諧振腔，然而在陶瓷介質(zhì)濾波器形態(tài)中，該結(jié)構(gòu)通常難以實(shí)現(xiàn)，尤其難以應(yīng)用于一體化成型的陶瓷介質(zhì)濾波器中，因此，陶瓷介質(zhì)濾波器通過(guò)將輸入/輸出孔內(nèi)部金屬化以實(shí)現(xiàn)將兩個(gè)輸入/輸出PIN針焊接在輸入/輸出孔中，從而固定PIN針。

圖   陶瓷介質(zhì)濾波器部分結(jié)構(gòu)示意圖

電路板的金屬化過(guò)孔的兩端分設(shè)有焊盤(pán)和引線(xiàn)，焊盤(pán)與PIN針焊接，或者電路板上設(shè)彈性?shī)A，夾住PIN針使PIN針與電路板電連接， pin針是濾波器的輸入輸出端，電極，讓陶瓷塊和PCB連通，可以使陶瓷濾波器的輸入輸出阻抗進(jìn)行可調(diào)。

陶瓷介質(zhì)濾波器阻抗公式：

PIN針相關(guān)企業(yè)：深圳泓皓科技、海寧長(zhǎng)鋒金屬、鎮(zhèn)江華展電子、深圳拓普聯(lián)等。

02

 墊片 

陶瓷器件與PCB板直接使用錫連的方式，陶瓷件與PCB板間距比較小，貼合比較近，溫度變化時(shí)受到的應(yīng)力較大，在氣候惡劣、溫差較大的地域使用壽命短、陶瓷開(kāi)裂等現(xiàn)象一直存在及發(fā)生頻率較高，由于PCB板與陶瓷濾波器是屬于兩種材質(zhì)，其熱膨脹系數(shù)不同，在溫度變化中應(yīng)力強(qiáng)度不同，容易造成陶瓷開(kāi)裂，失去性能。

因此在PCB板和陶瓷件之間設(shè)置有若干墊片，作為過(guò)渡組件，墊片的熱膨脹系數(shù)接近于PCB板的熱膨脹系數(shù)，均勻分布的墊片焊接保證陶瓷件的平衡，使焊接接觸面積焊接縫隙變大，減少貼合區(qū)域，可以保證器件之間的拉力強(qiáng)度，溫度變化時(shí)彼此受到的應(yīng)力大幅減小，可以滿(mǎn)足較為嚴(yán)苛的溫度環(huán)境，可以避免PCB板與陶瓷的全焊接面接觸帶來(lái)的應(yīng)力變化過(guò)大造成的陶瓷開(kāi)裂現(xiàn)象，增強(qiáng)可靠性，延長(zhǎng)濾波器的使用壽命。還能對(duì)陶瓷濾波器起到均熱和散熱的功效，從而提高陶瓷濾波器的功率耐受水平。墊片可為表面鍍銀銅片。

墊片相關(guān)企業(yè)：深圳優(yōu)越陽(yáng)等。

03

 導(dǎo)電布 

導(dǎo)電布能有效遮蔽電子產(chǎn)品設(shè)備所產(chǎn)生之電子干擾，減少介質(zhì)諧振器中的被泄露的信號(hào)能量。

04

 PCB 

陶瓷介質(zhì)濾波器是由陶瓷件通過(guò)PIN針和墊片焊接在小PCB上，小PCB 要考慮高溫焊接時(shí)候，因?yàn)榕c介質(zhì)的膨脹系數(shù)不同，所以小PCB的開(kāi)孔，PIN針焊片的選擇，都很關(guān)鍵，這樣才能降低介質(zhì)開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)，然后再將小PCB再表貼到整機(jī)PCB。

小PCB焊接可減輕對(duì)大板的影響，未來(lái)也有可能不用小PCB焊接，直接表貼在整機(jī)PCB上面，但是對(duì)于PCB材料要求很高，需要基礎(chǔ)材料技術(shù)的突破。

PCB相關(guān)企業(yè)：生益科技、滬電股份、深南電路、鵬鼎控股、勝宏科技、金信諾、東山精密、強(qiáng)達(dá)、同創(chuàng)鑫、合盈電路等；

覆銅板相關(guān)企業(yè)：生益科技、羅杰斯、高斯貝爾、中英科技等。

以上資料轉(zhuǎn)載自：艾邦，僅供學(xué)習(xí)參考。

鑫騰輝數(shù)控是一家專(zhuān)業(yè)從事陶瓷CNC生產(chǎn)的廠(chǎng)家，可為濾波器生產(chǎn)企業(yè)提供專(zhuān)用的陶瓷CNC，獲取詳情，請(qǐng)致電：15012558160。